XPC823EVR66B2
发布时间:2015-08-20
简介:
本文是飞思卡尔半导体的XPC823EVR66B2的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - 微处理器。 具体规格参数如下:包装:托盘;系列:MPC8xx;核心处理器:PowerPC;核数/总线宽度:1 코어,32 位;速度:66MHz;
- 厂商:飞思卡尔半导体
- 类别:
集成电路(IC)/嵌入式 - 微处理器/
- 主要规格参数:
-
- 包装:托盘
- 系列:MPC8xx
- 核心处理器:PowerPC
- 核数/总线宽度:1 코어,32 位
- 速度:66MHz
- 协处理器/DSP:通信;RISC CPM
- RAM控制器:DRAM
- 图形加速:无
- 显示与接口控制器:LCD,视频
- 以太网:10 Mbps(1)
- SATA:-
- USB:USB 1.x (1)
- 电压-I/O:3.3V
- 工作温度:0°C ~ 95°C
- 安全特性:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA(23x23)