MCC5E0RX266WB0B

发布时间：2015-08-21

简介：

本文是飞思卡尔半导体的MCC5E0RX266WB0B的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - 微处理器。具体规格参数如下：包装：散装；速度：266MHz；工作温度：-40°C ~ 125°C；封装/外壳：840-BCBGA 裸露焊盘，840-FCCBGA；供应商器件封装：840-FCCBGA（31x31）；

厂商：飞思卡尔半导体
类别：集成电路（IC）/嵌入式 - 微处理器/
主要规格参数:
包装：散装
系列：-
核心处理器：-
核数/总线宽度：-
速度：266MHz
协处理器/DSP：-
RAM控制器：-
图形加速：无
显示与接口控制器：-
以太网：-
SATA：-
USB：-
电压-I/O：-
工作温度：-40°C ~ 125°C
安全特性：-
封装/外壳：840-BCBGA 裸露焊盘，840-FCCBGA
供应商器件封装：840-FCCBGA（31x31）