M2S060-1FCSG325
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美高森美SoC的M2S060-1FCSG325的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - 片上系统 (SoC)。 具体规格参数如下:包装:托盘;系列:SmartFusion®2;架构:MCU,FPGA;核心处理器:ARM® Cortex®-M3;MCU闪存:256KB;
- 厂商:美高森美SoC
- 类别:
集成电路(IC)/嵌入式 - 片上系统 (SoC)/
- 主要规格参数:
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- 包装:托盘
- 系列:SmartFusion®2
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:ARM® Cortex®-M3
- MCU闪存:256KB
- MCURAM:64KB
- 外设:DDR,PCIe,SERDES
- 连接性:CAN,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
- 速度:166MHz
- 主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:325-TFBGA
- 供应商器件封装:325-BGA(11x11)