XC7Z045-1FBG676I

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是赛灵思公司的XC7Z045-1FBG676I的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - 片上系统 (SoC)。具体规格参数如下：包装：托盘；系列：Zynq®-7000；架构：MCU，FPGA；核心处理器：双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™；MCURAM：256KB；

厂商：赛灵思公司
类别：集成电路（IC）/嵌入式 - 片上系统 (SoC)/
主要规格参数:
包装：托盘
系列：Zynq®-7000
架构：MCU，FPGA
核心处理器：双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
MCU闪存：-
MCURAM：256KB
外设：DMA
连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：667MHz
主要属性：Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）

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