MAX13036ATI+
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的MAX13036ATI+的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 专用。 具体规格参数如下:包装:管件 可替代的包装;应用:自动;接口:SPI 串行;电压-电源:6 V ~ 26 V;封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/接口 - 专用/
- 主要规格参数:
-
- 包装:管件 可替代的包装
- 系列:-
- 应用:自动
- 类型:-
- 接口:SPI 串行
- 电压-电源:6 V ~ 26 V
- 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:28-TQFN(5x5)
- 安装类型:表面贴装