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综述介绍

MAX1558HETB+T

MAX1558HETB+T

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的MAX1558HETB+T的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 专用。具体规格参数如下：包装：带卷（TR）可替代的包装；应用：USB；接口：USB；电压-电源：2.75 V ~ 5.5 V；封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 专用/
主要规格参数:
包装：带卷（TR）可替代的包装
系列：-
应用：USB
类型：-
接口：USB
电压-电源：2.75 V ~ 5.5 V
封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x3）
安装类型：表面贴装

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