DS8023-RJX+
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的DS8023-RJX+的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 专用。 具体规格参数如下:包装:管件 可替代的包装;应用:智能卡;接口:模拟;电压-电源:2.7 V ~ 6 V;封装/外壳:28-TSSOP(0.173,4.40mm 宽);
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/接口 - 专用/
- 主要规格参数:
-
- 包装:管件 可替代的包装
- 系列:-
- 应用:智能卡
- 类型:-
- 接口:模拟
- 电压-电源:2.7 V ~ 6 V
- 封装/外壳:28-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:28-TSSOP
- 安装类型:表面贴装