MAX31730AUB+

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的MAX31730AUB+的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 专用。具体规格参数如下：包装：托盘可替代的包装；应用：ASIC，CPU，FPGA 芯片温度监控；接口：2 线；电压-电源：3 V ~ 3.6 V；封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 专用/
主要规格参数:
包装：托盘可替代的包装
系列：-
应用：ASIC，CPU，FPGA 芯片温度监控
类型：-
接口：2 线
电压-电源：3 V ~ 3.6 V
封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装：10-uMAX
安装类型：表面贴装

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