MAX1741EUB+T

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是美信半导体公司的MAX1741EUB+T的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 专用。具体规格参数如下：包装：带卷（TR）可替代的包装；应用：智能卡；接口：MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™；电压-电源：1.43 V ~ 5.5 V，2.25 V ~ 5.5 V；封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸焊盘；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 专用/
主要规格参数:
包装：带卷（TR）可替代的包装
系列：-
应用：智能卡
类型：-
接口：MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™
电压-电源：1.43 V ~ 5.5 V，2.25 V ~ 5.5 V
封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸焊盘
供应商器件封装：10-uMAX
安装类型：表面贴装

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