73M1822-IMR/F
发布时间:2015-08-20
简介:
本文是美信半导体公司的73M1822-IMR/F的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 专用。 具体规格参数如下:包装:带卷(TR) 可替代的包装;系列:MicroDAA™;应用:传真,调制解调器,寻呼机;接口:串行;电压-电源:*;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/接口 - 专用/
- 主要规格参数:
-
- 包装:带卷(TR) 可替代的包装
- 系列:MicroDAA™
- 应用:传真,调制解调器,寻呼机
- 类型:-
- 接口:串行
- 电压-电源:*
- 封装/外壳:42-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:42-QFN(8x8)
- 安装类型:表面贴装