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DS1875T+T&R

DS1875T+T&R

发布时间：2015-08-20
简介：

本文是美信半导体公司的DS1875T+T&R的数据表，它是属于集成电路（IC） 接口 - 专用。 具体规格参数如下：包装：带卷（TR） 可替代的包装；应用：光纤；接口：I²C；电压-电源：2.85 V ~ 3.9 V；封装/外壳：38-WFQFN 裸露焊盘；


  • 厂商：美信半导体公司
  • 类别： 集成电路（IC）/接口 - 专用/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：带卷（TR） 可替代的包装
  • 系列：-
  • 应用：光纤
  • 类型：-
  • 接口：I²C
  • 电压-电源：2.85 V ~ 3.9 V
  • 封装/外壳：38-WFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：38-TQFN（5x7）
  • 安装类型：表面贴装
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