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综述介绍

MCZ33780EGR2

MCZ33780EGR2

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是飞思卡尔半导体的MCZ33780EGR2的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 专用。具体规格参数如下：包装：带卷（TR）可替代的包装；接口：SPI；封装/外壳：16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）；供应商器件封装：16-SOIC W；安装类型：表面贴装；

厂商：飞思卡尔半导体
类别：集成电路（IC）/接口 - 专用/
主要规格参数:
包装：带卷（TR）可替代的包装
系列：-
应用：-
类型：-
接口：SPI
电压-电源：-
封装/外壳：16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装：16-SOIC W
安装类型：表面贴装

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