本文是美信半导体公司的MAX3750CEE+T的数据表，它是属于集成电路（IC） 接口 - 专用。 具体规格参数如下：包装：带卷（TR） 可替代的包装；应用：数据传输；电压-电源：3 V ~ 3.6 V；封装/外壳：16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）；供应商器件封装：16-QSOP；
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