DS33X162+
发布时间:2015-08-20
简介:
本文是美信半导体公司的DS33X162+的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 专用。 具体规格参数如下:包装:托盘;应用:数据传输;接口:并行/串行;电压-电源:1.8V,2.5V,3.3V;封装/外壳:256-LBGA,CSBGA;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/接口 - 专用/
- 主要规格参数:
-
- 包装:托盘
- 系列:-
- 应用:数据传输
- 类型:-
- 接口:并行/串行
- 电压-电源:1.8V,2.5V,3.3V
- 封装/外壳:256-LBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:256-CSBGA(17x17)
- 安装类型:表面贴装