MAX1663EUB
发布时间:2015-08-20
简介:
本文是美信半导体公司的MAX1663EUB的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 专用。 具体规格参数如下:包装:管件;应用:控制器;接口:SMBus;电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V;封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽);
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/接口 - 专用/
- 主要规格参数:
-
- 包装:管件
- 系列:-
- 应用:控制器
- 类型:-
- 接口:SMBus
- 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:10-uMAX
- 安装类型:表面贴装