DS2291/87-22291-000
发布时间:2015-08-20
简介:
本文是美信半导体公司的DS2291/87-22291-000的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 专用。 具体规格参数如下:包装:散装;应用:数据传输;电压-电源:5V;封装/外壳:30-Stik 模块;安装类型:表面贴装;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/接口 - 专用/
- 主要规格参数:
-
- 包装:散装
- 系列:-
- 应用:数据传输
- 类型:-
- 接口:-
- 电压-电源:5V
- 封装/外壳:30-Stik 模块
- 供应商器件封装:-
- 安装类型:表面贴装