本文是美信半导体公司的DS33M30N+的数据表，它是属于集成电路（IC） 接口 - 专用。 具体规格参数如下：包装：托盘；应用：数据传输；接口：SPI 串行；电压-电源：1.8V，2.5V，3.3V；封装/外壳：144-LFBGA，CSPBGA；
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