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MAX13037ATX+

MAX13037ATX+

发布时间:2015-08-20
简介:

本文是美信半导体公司的MAX13037ATX+的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 专用。 具体规格参数如下:包装:管件 可替代的包装;应用:自动;接口:SPI 串行;电压-电源:6 V ~ 26 V;封装/外壳:36-WFQFN 裸露焊盘;


  • 厂商:美信半导体公司
  • 类别: 集成电路(IC)/接口 - 专用/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:管件 可替代的包装
  • 系列:-
  • 应用:自动
  • 类型:-
  • 接口:SPI 串行
  • 电压-电源:6 V ~ 26 V
  • 封装/外壳:36-WFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:36-TQFN(6x6)
  • 安装类型:表面贴装
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