CP2108-B01-GM
发布时间:2015-08-20
简介:
本文是芯科科技的CP2108-B01-GM的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 专用。 具体规格参数如下:包装:托盘 可替代的包装;封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘;供应商器件封装:64-QFN(9x9);安装类型:表面贴装;
- 厂商:芯科科技
- 类别:
集成电路(IC)/接口 - 专用/
- 主要规格参数:
-
- 包装:托盘 可替代的包装
- 系列:-
- 应用:-
- 类型:-
- 接口:-
- 电压-电源:-
- 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:64-QFN(9x9)
- 安装类型:表面贴装