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CP2108-B01-GM

CP2108-B01-GM

发布时间:2015-08-20
简介:

本文是芯科科技的CP2108-B01-GM的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 专用。 具体规格参数如下:包装:托盘 可替代的包装;封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘;供应商器件封装:64-QFN(9x9);安装类型:表面贴装;


  • 厂商:芯科科技
  • 类别: 集成电路(IC)/接口 - 专用/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:托盘 可替代的包装
  • 系列:-
  • 应用:-
  • 类型:-
  • 接口:-
  • 电压-电源:-
  • 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:64-QFN(9x9)
  • 安装类型:表面贴装
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