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综述介绍

DS33Z11

DS33Z11

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是美信半导体公司的DS33Z11的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 专用。具体规格参数如下：包装：托盘；应用：数据传输；接口：SPI，并联；电压-电源：1.8 V ~ 3.3 V；封装/外壳：169-LBGA，CSPBGA；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 专用/
主要规格参数:
包装：托盘
系列：-
应用：数据传输
类型：-
接口：SPI，并联
电压-电源：1.8 V ~ 3.3 V
封装/外壳：169-LBGA，CSPBGA
供应商器件封装：169-CSBGA（14x14）
安装类型：表面贴装

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