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DS33ZH11

DS33ZH11

发布时间:2015-08-20
简介:

本文是美信半导体公司的DS33ZH11的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 专用。 具体规格参数如下:包装:托盘;应用:数据传输;接口:串行;电压-电源:1.8V,2.5V,3.3V;封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA;


  • 厂商:美信半导体公司
  • 类别: 集成电路(IC)/接口 - 专用/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 应用:数据传输
  • 类型:-
  • 接口:串行
  • 电压-电源:1.8V,2.5V,3.3V
  • 封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:100-CSBGA(10x10)
  • 安装类型:表面贴装
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