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综述介绍

MAX9259GCB/V+

MAX9259GCB/V+

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的MAX9259GCB/V+的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 串行器，解串行器。具体规格参数如下：包装：托盘可替代的包装；系列：自动，AEC-Q100；功能：串行器；数据速率：2.5Gbps；输入类型：CML；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 串行器，解串行器/
主要规格参数:
包装：托盘可替代的包装
系列：自动，AEC-Q100
功能：串行器
数据速率：2.5Gbps
输入类型：CML
输出类型：CML
输入数：30
输出数：1
电压-电源：1.7 V ~ 3.6 V
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装
封装/外壳：64-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装：64-TQFP-EP（10x10）

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