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MAX9250ECM+

MAX9250ECM+

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是美信半导体公司的MAX9250ECM+的数据表，它是属于集成电路（IC） 接口 - 串行器，解串行器。 具体规格参数如下：包装：托盘 可替代的包装；功能：解串器；数据速率：756Mbps；输入类型：LVDS；输出类型：LVCMOS；


  • 厂商：美信半导体公司
  • 类别： 集成电路（IC）/接口 - 串行器，解串行器/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：托盘 可替代的包装
  • 系列：-
  • 功能：解串器
  • 数据速率：756Mbps
  • 输入类型：LVDS
  • 输出类型：LVCMOS
  • 输入数：1
  • 输出数：27
  • 电压-电源：3 V ~ 3.6 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：48-LQFP
  • 供应商器件封装：48-LQFP/48-TQFP（7x7）
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