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综述介绍

MAX9257AGCM/V+TGB

MAX9257AGCM/V+TGB

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的MAX9257AGCM/V+TGB的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 串行器，解串行器。具体规格参数如下：包装：带卷（TR）可替代的包装；系列：自动，AEC-Q100；功能：串行器；数据速率：840Mbps；输入类型：LVCMOS；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 串行器，解串行器/
主要规格参数:
包装：带卷（TR）可替代的包装
系列：自动，AEC-Q100
功能：串行器
数据速率：840Mbps
输入类型：LVCMOS
输出类型：LVDS
输入数：18
输出数：1
电压-电源：1.71 V ~ 3.6 V
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装
封装/外壳：48-LQFP
供应商器件封装：48-LQFP（7x7）

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