MAX9260GCB+
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的MAX9260GCB+的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 串行器,解串行器。 具体规格参数如下:包装:托盘 可替代的包装;功能:解串器;数据速率:2.5Gbps;输入类型:CML;输出类型:CMOS,LVCMOS;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/接口 - 串行器,解串行器/
- 主要规格参数:
-
- 包装:托盘 可替代的包装
- 系列:-
- 功能:解串器
- 数据速率:2.5Gbps
- 输入类型:CML
- 输出类型:CMOS,LVCMOS
- 输入数:1
- 输出数:30
- 电压-电源:1.7 V ~ 3.6 V
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘
- 供应商器件封装:64-TQFP-EP(10x10)