DS2106S/T&R
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的DS2106S/T&R的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 信号终端器。 具体规格参数如下:包装:带卷(TR) 可替代的包装;安装类型:表面贴装;供应商器件封装:28-SOIC;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/接口 - 信号终端器/
- 主要规格参数:
-
- 包装:带卷(TR) 可替代的包装
- 系列:-
- 类型:-
- 端子数:-
- 电压-电源:-
- 工作温度:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:-
- 供应商器件封装:28-SOIC