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DS3112+

DS3112+

发布时间:2015-08-19
简介:

本文是美信半导体公司的DS3112+的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 电信。 具体规格参数如下:包装:托盘;功能:*;接口:并行/串行;电路数:*;电压-电源:3.135 V ~ 3.465 V;


  • 厂商:美信半导体公司
  • 类别: 集成电路(IC)/接口 - 电信/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 功能:*
  • 接口:并行/串行
  • 电路数:*
  • 电压-电源:3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流-电源:150mA
  • 功率(W):*
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
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