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综述介绍

73M1866B-IM/F

73M1866B-IM/F

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的73M1866B-IM/F的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 电信。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；系列：MicroDAA™；功能：数据存取装置（DAA）；接口：PCM，串行，SPI；电路数：1；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 电信/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：MicroDAA™
功能：数据存取装置（DAA）
接口：PCM，串行，SPI
电路数：1
电压-电源：3 V ~ 3.6 V
电流-电源：-
功率（W）：-
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：42-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：42-QFN（8x8）

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