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综述介绍

DS2155G+

DS2155G+

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的DS2155G+的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 电信。具体规格参数如下：包装：托盘可替代的包装；功能：单芯片收发器；接口：E1，HDLC，J1，T1；电路数：1；电压-电源：3.14 V ~ 3.47 V；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 电信/
主要规格参数:
包装：托盘可替代的包装
系列：-
功能：单芯片收发器
接口：E1，HDLC，J1，T1
电路数：1
电压-电源：3.14 V ~ 3.47 V
电流-电源：75mA
功率（W）：-
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：100-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：100-CSBGA（10x10）

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