DS21448G+
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的DS21448G+的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 电信。 具体规格参数如下:包装:管件;功能:*;接口:*;电路数:4;电压-电源:3.135 V ~ 3.465 V;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/接口 - 电信/
- 主要规格参数:
-
- 包装:管件
- 系列:-
- 功能:*
- 接口:*
- 电路数:4
- 电压-电源:3.135 V ~ 3.465 V
- 电流-电源:*
- 功率(W):*
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:144-BGA
- 供应商器件封装:144-TEPBGA(17x17)