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DS26324G+

DS26324G+

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是美信半导体公司的DS26324G+的数据表，它是属于集成电路（IC） 接口 - 电信。 具体规格参数如下：包装：托盘；功能：*；接口：LIU；电路数：16；电压-电源：3.135 V ~ 3.465 V；


  • 厂商：美信半导体公司
  • 类别： 集成电路（IC）/接口 - 电信/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 功能：*
  • 接口：LIU
  • 电路数：16
  • 电压-电源：3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流-电源：500mA
  • 功率（W）：*
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：256-LBGA，CSBGA
  • 供应商器件封装：256-CSBGA（17x17）
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