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接口 - 电信
> DS21Q554
综述介绍
DS21Q554
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的DS21Q554的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 电信。 具体规格参数如下:包装:托盘;功能:收发器;接口:E1;电路数:4;电压-电源:5V;
厂商:美信半导体公司
类别: 集成电路(IC)/接口 - 电信/
主要规格参数:
包装:托盘
系列:-
功能:收发器
接口:E1
电路数:4
电压-电源:5V
电流-电源:-
功率(W):-
工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-BGA(27x27)
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