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DS21Q554B+

DS21Q554B+

发布时间:2015-08-19
简介:

本文是美信半导体公司的DS21Q554B+的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 电信。 具体规格参数如下:包装:托盘;功能:收发器;接口:E1;电路数:4;电压-电源:5V;


  • 厂商:美信半导体公司
  • 类别: 集成电路(IC)/接口 - 电信/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 功能:收发器
  • 接口:E1
  • 电路数:4
  • 电压-电源:5V
  • 电流-电源:-
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-BGA(27x27)
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