DS21Q554B+
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的DS21Q554B+的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 电信。 具体规格参数如下:包装:托盘;功能:收发器;接口:E1;电路数:4;电压-电源:5V;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/接口 - 电信/
- 主要规格参数:
-
- 包装:托盘
- 系列:-
- 功能:收发器
- 接口:E1
- 电路数:4
- 电压-电源:5V
- 电流-电源:-
- 功率(W):-
- 工作温度:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-BGA(27x27)