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综述介绍

DS31256+

DS31256+

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的DS31256+的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 电信。具体规格参数如下：包装：托盘；接口：串行；电压-电源：3 V ~ 3.6 V；电流-电源：500mA；工作温度：0°C ~ 70°C；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 电信/
主要规格参数:
包装：托盘
系列：-
功能：-
接口：串行
电路数：-
电压-电源：3 V ~ 3.6 V
电流-电源：500mA
功率（W）：-
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：256-BGA
供应商器件封装：256-BGA（27x27）

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