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综述介绍

CYV15G0403DXB-BGC

CYV15G0403DXB-BGC

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是赛普拉斯半导体公司的CYV15G0403DXB-BGC的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 电信。具体规格参数如下：包装：托盘；系列：HOTlink II™；功能：*；接口：LVTTL；电路数：4；

厂商：赛普拉斯半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 电信/
主要规格参数:
包装：托盘
系列：HOTlink II™
功能：*
接口：LVTTL
电路数：4
电压-电源：3.135 V ~ 3.465 V
电流-电源：900mA
功率（W）：*
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：256-LBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：256-BGA

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