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CYV15G0403DXB-BGI

CYV15G0403DXB-BGI

发布时间：2015-08-20
简介：

本文是赛普拉斯半导体公司的CYV15G0403DXB-BGI的数据表，它是属于集成电路（IC） 接口 - 电信。 具体规格参数如下：包装：托盘；系列：HOTlink II™；功能：*；接口：LVTTL；电路数：4；


  • 厂商：赛普拉斯半导体公司
  • 类别： 集成电路（IC）/接口 - 电信/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：托盘
  • 系列：HOTlink II™
  • 功能：*
  • 接口：LVTTL
  • 电路数：4
  • 电压-电源：3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流-电源：900mA
  • 功率（W）：*
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：256-LBGA 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：256-BGA
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