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综述介绍

CYW15G0101DXB-BBXI

CYW15G0101DXB-BBXI

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是赛普拉斯半导体公司的CYW15G0101DXB-BBXI的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 电信。具体规格参数如下：包装：托盘；系列：HOTlink II™；功能：*；接口：LVTTL；电压-电源：3.135 V ~ 3.465 V；

厂商：赛普拉斯半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 电信/
主要规格参数:
包装：托盘
系列：HOTlink II™
功能：*
接口：LVTTL
电路数：-
电压-电源：3.135 V ~ 3.465 V
电流-电源：390mA
功率（W）：*
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：100-LBGA
供应商器件封装：100-TBGA（11x11）

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