DS2282-113
发布时间:2015-08-20
简介:
本文是美信半导体公司的DS2282-113的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 电信。 具体规格参数如下:包装:散装;功能:*;接口:串行;电路数:*;电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/接口 - 电信/
- 主要规格参数:
-
- 包装:散装
- 系列:-
- 功能:*
- 接口:串行
- 电路数:*
- 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V
- 电流-电源:30mA
- 功率(W):*
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:30-Stik 模块
- 供应商器件封装:-