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综述介绍

DS2175S+

DS2175S+

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是美信半导体公司的DS2175S+的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 电信。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；功能：弹性储存；接口：PCM；电路数：1；电压-电源：4.5 V ~ 5.5 V；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 电信/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：-
功能：弹性储存
接口：PCM
电路数：1
电压-电源：4.5 V ~ 5.5 V
电流-电源：9mA
功率（W）：*
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装：16-SOIC W

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