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综述介绍

DS2176Q+

DS2176Q+

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是美信半导体公司的DS2176Q+的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 电信。具体规格参数如下：包装：管件；功能：接收缓冲器；接口：TDM；电路数：1；电流-电源：5mA；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 电信/
主要规格参数:
包装：管件
系列：-
功能：接收缓冲器
接口：TDM
电路数：1
电压-电源：-
电流-电源：5mA
功率（W）：-
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：28-LCC（J 形引线）
供应商器件封装：28-PLCC（11.51x11.51）

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