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综述介绍

DS3174+

DS3174+

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是美信半导体公司的DS3174+的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 电信。具体规格参数如下：包装：托盘；功能：单芯片收发器；接口：DS3，E3；电路数：4；电压-电源：3.135 V ~ 3.465 V；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 电信/
主要规格参数:
包装：托盘
系列：-
功能：单芯片收发器
接口：DS3，E3
电路数：4
电压-电源：3.135 V ~ 3.465 V
电流-电源：725mA
功率（W）：-
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：400-BBGA
供应商器件封装：400-PBGA（27x27）

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