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综述介绍

MAX2981GCB+T

MAX2981GCB+T

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是美信半导体公司的MAX2981GCB+T的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 电信。具体规格参数如下：包装：带卷（TR）可替代的包装；功能：模拟前端收发器；接口：串行；电路数：1；电压-电源：3 V ~ 3.6 V；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 电信/
主要规格参数:
包装：带卷（TR）可替代的包装
系列：-
功能：模拟前端收发器
接口：串行
电路数：1
电压-电源：3 V ~ 3.6 V
电流-电源：150mA，220mA
功率（W）：2W
工作温度：-40°C ~ 105°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：64-LQFP
供应商器件封装：64-LQFP（10x10）

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