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综述介绍

DS3153

DS3153

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是美信半导体公司的DS3153的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 电信。具体规格参数如下：包装：托盘；功能：线路接口单元（LIU）；接口：*；电路数：3；电压-电源：3.135 V ~ 3.465 V；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 电信/
主要规格参数:
包装：托盘
系列：-
功能：线路接口单元（LIU）
接口：*
电路数：3
电压-电源：3.135 V ~ 3.465 V
电流-电源：*
功率（W）：*
工作温度：*
安装类型：表面贴装
封装/外壳：144-BGA，CSPBGA
供应商器件封装：144-TECSBGA（13x13）

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