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综述介绍

DS34S132GN

DS34S132GN

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是美信半导体公司的DS34S132GN的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 电信。具体规格参数如下：包装：托盘；功能：TDM-over-Packet（TDMoP）；接口：TDMoP；电路数：1；电压-电源：1.8V， 3.3V；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 电信/
主要规格参数:
包装：托盘
系列：-
功能：TDM-over-Packet（TDMoP）
接口：TDMoP
电路数：1
电压-电源：1.8V， 3.3V
电流-电源：-
功率（W）：-
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：676-BGA
供应商器件封装：676-PBGA（27x27）

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