Datasheets Center

中电网首页

产品索引 > 集成电路（IC） > 接口 - 编解码器 > SGTL5000XNLA3R2

综述介绍

SGTL5000XNLA3R2

SGTL5000XNLA3R2

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是飞思卡尔半导体的SGTL5000XNLA3R2的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 编解码器。具体规格参数如下：包装：带卷（TR）可替代的包装；类型：立体声音频；数据接口：I²C，串行，SPI™；ADC/DAC数：1 / 1；信噪比，ADC/DAC（db）（典型值）：90 / 100；

厂商：飞思卡尔半导体
类别：集成电路（IC）/接口 - 编解码器/
主要规格参数:
包装：带卷（TR）可替代的包装
系列：-
类型：立体声音频
数据接口：I²C，串行，SPI™
分辨率（位）：-
ADC/DAC数：1 / 1
三角积分：无
信噪比，ADC/DAC（db）（典型值）：90 / 100
动态范围，ADC/DAC（db）（典型值）：-
电压-电源，模拟：1.62 V ~ 3.6 V
电压-电源，数字：1.1 V ~ 2 V，1.62 V ~ 3.6 V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：20-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：20-QFN 裸露焊盘（3x3）

PDF 下载

中电网中国电子行业研发工程师一站式服务平台

关于中电网| 广告招商| 联系我们| 招聘信息| 友情链接| 中电网导航| 手机中电网 | 中电网官方微博

Copyright © 2000-2024 中电网版权所有京ICP备19016262号-2 增值电信业务经营许可证粤B2-20050142 京公网安备 11010802037127号