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综述介绍

DS26324GA2+

DS26324GA2+

发布时间：2015-08-23

简介：

本文是美信半导体公司的DS26324GA2+的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 驱动器，接收器，收发器。具体规格参数如下：包装：托盘；类型：收发器；协议：LIN；驱动器/接收器数：16/16；双工：*；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 驱动器，接收器，收发器/
主要规格参数:
包装：托盘
系列：-
类型：收发器
协议：LIN
驱动器/接收器数：16/16
双工：*
接收器滞后：*
数据速率：*
电压-电源：3.135 V ~ 3.465 V
工作温度：*
安装类型：表面贴装
封装/外壳：256-LBGA，CSBGA
供应商器件封装：256-CSBGA（17x17）

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