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综述介绍

DS33R11+CJ2

DS33R11+CJ2

发布时间：2015-08-23

简介：

本文是美信半导体公司的DS33R11+CJ2的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 驱动器，接收器，收发器。具体规格参数如下：包装：托盘；类型：收发器；协议：T1/E1/J1；双工：全；电压-电源：1.8V， 3.3V；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/接口 - 驱动器，接收器，收发器/
主要规格参数:
包装：托盘
系列：-
类型：收发器
协议：T1/E1/J1
驱动器/接收器数：-
双工：全
接收器滞后：-
数据速率：-
电压-电源：1.8V， 3.3V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：256-BGA
供应商器件封装：256-BGA（27x27）

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