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综述介绍

MAX11900ETP+

MAX11900ETP+

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的MAX11900ETP+的数据表，它是属于集成电路（IC）数据采集 - ADCs/DAC - 专用型。具体规格参数如下：包装：*可替代的包装；位数：16；输入数：1；采样率（每秒）：1M；数据接口：SPI， DSP；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/数据采集 - ADCs/DAC - 专用型/
主要规格参数:
包装：*可替代的包装
系列：-
位数：16
类型：-
分辨率（位）：-
输入数：1
采样率（每秒）：1M
数据接口：SPI， DSP
输入类型：差分
电压源：-
电压-电源：-
配置：S/H-ADC
工作温度：-40°C ~ 85°C
无线电-S/H:ADC：1：1
A/D转换器数：1
安装类型：-
封装/外壳：*
架构：SAR
供应商器件封装：*
参考类型：外部，内部
电压-电源，模拟：1.7 V ~ 1.9 V
电压-电源，数字：1.7 V ~ 1.9 V
特性：-

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