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综述介绍

MAX5877EGK+D

MAX5877EGK+D

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的MAX5877EGK+D的数据表，它是属于集成电路（IC）数据采集 - 数模转换器。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；建立时间：14ns；位数：14；数据接口：并联；转换器数：2；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/数据采集 - 数模转换器/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：-
建立时间：14ns
位数：14
数据接口：并联
转换器数：2
电压源：模拟和数字
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：68-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：68-QFN 裸露焊盘（10x10）
输出数和类型：4 电流，单极
采样率（每秒）：250M

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