本文是美信半导体公司的MAX19713ETN+T的数据表，它是属于集成电路（IC） 数据采集 - 模拟前端（AFE）。 具体规格参数如下：包装：带卷（TR） 可替代的包装；位数：10；通道数：2；功率（W）：91.8mW；电压-电源，模拟：3V；
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